数控细孔加工在越来越多的领域发挥作用，比如医疗、圣物、航天等等，科技越来越进步，对细孔加工的精度要求越来越高。单纯只是在工件上打孔是很简单的，可如果要加工的材料十分坚硬就没有那么容易了，比如那种硬质合金就非常难操作。

如果采用那种一分钟几万转的钻头，可以快速在工件上打孔，可孔洞的孔径往往太大，在一些特殊的行业里，比如印刷电路板等电子行业，那种孔径难以达到要求，很多都要求孔径在零点一毫米左右，必须用特殊的加工手段。

数控细孔加工要达到符合要求的精度，关键在于对切屑的控制，切屑不能太细碎，会阻碍钻头的刃沟，也不能太长了，会缠在钻头上，影响钻头的正常使用。

切屑要控制，排屑方面也要合规，如果碎屑不能及时排出，既影响加工的精度，也会损坏钻头。

为了应对这些问题，在加工行业中出现各种各样的加工方法，有的会在钻头涂层上下功夫，极力增强工具的抗磨损以及抗热能力，有的加工方法则不属机械加工，而是借助独特的手段，比如激光、电火花、微型端铣刀等，作用十分显著。